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富士康落子青岛 欲投建芯片“组装厂”

浏览次数:发布时间:2020/4/26 21:48:09 来源:富士康招聘中心

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富士康科技集团与青岛西海岸新区经过网络视频“云签约”,富士康半导体高端封装测试项目正式落户青岛。根据协议,富士康将与青岛西海岸新区共同投资建立半导体高端封装测试项目,封装往常需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。

山东省委常委、青岛市委书记王清宪在签约典礼上表示,富士康集团拥有完好和先进的制造业流程体系,曾经在工业互联网范畴展开了深度研发和普遍应用,盼望以十月份的项目协作为开端,在工业互联网、人工智能等范畴深化协作、聚势而强,共同把握产业开展新机遇,助力青岛打造世界工业互联网之都和人工智能应用与效劳产业高地。

富士康科技集团董事长刘扬伟说,富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的中心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质晋级具有引领成效。富士康将与青岛携手推进产业链开展以及高端技术创新,协作推进将来城市建立,让更多将来产业落地青岛,为青岛培育电子资讯产业集群、开展工业互联网奉献力气。

半导体封装测试,是将经过测试的晶圆按照产品型号及功用需求加工得到独立芯片的过程,也被称为芯片的“组装厂”。这是芯片消费流程的最后一个环节,出来的产品就是可以直接作为手机等电子产品“大脑”的废品。

芯片被称为“工业粮食”,是制造业的中心技术。由于“缺芯少面”,作为国内传统的三大品牌电器消费基地之一的青岛,正面临着“生长的烦恼”。

富士康科技集团是世界500强企业,也是全球最大的电子产业科技制造效劳商。可是,作为全球最大的代工企业之一,富士康此前不断为苹果等代工电子产品。而代工利润偏薄,倒逼富士康向更有技术含量和利润率更高的公司停止转型。

参与此次“云签约”的富士康科技董事长刘扬伟表示,富士康在去年提出‘3+3’集团开展战略:即进军电动车、数字医疗、机器人三大产业;同时开展人工智能、半导体、5G/6G挪动通讯三大中心技术。而半导体是其三大产业和三大技术中的支撑,最为根底,必需率先规划。而在全球半导体的价值链环节中,制造环节占比约一半。

恰在在这个时间段,电子产业重镇青岛也发起“高端制造业+人工智能”攻势,把新一代资讯技术“振芯铸魂”作为“制造强市”的重要引擎。

2019年3月24日,山东省委常委、青岛市委书记王清宪专程到深圳富士康工业园区,会晤了富士康科技集团创始人郭台铭,“深化讨论”总体开展规划和加强多范畴协作。当时,郭台铭对青岛开展的全新定位、战略规划给予高度评价,表示青岛开展定位与富士康主业方向非常契合,双方协作潜力宏大。

去年10月,跨国公司指导人青岛峰会举行。期间,与会的富士康指导提出,在青岛协作设立半导体高端封装测试项目。直至往常,双方就这一项目正式“云签约”。


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