ps3薄机和厚机有以下区别: 1、CPU和gpu不同: CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺,发热量很大且耗电; 厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的; 2、制造工艺
1、功耗不同:薄机功耗小,厚机功耗大 2、外观不同:厚机外观酷,薄机外观不好看。 3、CPU和gpu不同:CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺,发热量很大且耗电,
1、血的教训:手贱升级了PS3 混合系统4.87发现没法降级了 2、rebug最好用,就算rebug有问题,国外也很多人能回答哪里出问题 3、比较正常的rebug版本是4.82.2;后面
假设你所谓的值得不值得是纵向(同PS4)比较的话:不差钱,值得入PS3,两个都买这是最好的选择。PS3发布于2006年,8年过去了,拥有2000多款游戏。现在PS4的游戏
上图为我们对比了现在上市的三种PS3机型的基本参数。 分别是薄版PS3 Slim,厚版160G和厚版80G这三款主机。 如以上规格表显示,和刚刚降价到299.99/399.99美元的旧
PS3厚机有十几个型号之多,编号从CECHAxx到CECHQxx,按字母顺序排列(字母D,F,I,O的型号没有),硬件和硬盘容量都有差别。xx代表数字,表示不同地区版本,比如00
1、CPU和gpu不同: CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺,发热量很大且耗电。 厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的。 2、制造工艺不同: 厚机的话,芯片
ps3薄机和厚机有以下区别: 1、CPU和gpu不同: CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺,发热量很大且耗电; 厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的; 2、制造工艺
PS3供货的日趋稳定,再加上首发热潮的逐渐冷却,随意走进一家北美的连锁游戏零售店,玩家们可以发现眼下想要购买一台PS3并非什么难事,至少远没有首发时那么困难。
首先要说明最主要的一点,薄机厚机的硬件性能都一样,玩游戏不存在画面或者流畅度的区别 主要区别在于薄机主板芯片工艺更先进,发热量小,省电,主板集成度高,